蒸(zhēng)鍍的物理過(guò)程包括:沉積(jī)材料蒸發或(huo)升華爲氣🔞态(tài)粒子→氣态粒(li)子快速從蒸(zhēng)發源向基片(piàn)表面輸送→氣(qì)态🔞粒子附着(zhe)在基片表面(mian)形核、長大成(cheng)固體薄膜→薄(bao)膜原♈子重構(gou)✨或産生化學(xué)鍵合。
将基片放(fang)入真空室内(nèi),以電阻、電子(zi)束、激光等方(fāng)法加🐉熱膜🧑🏾🤝🧑🏼料(liao),使膜料蒸發(fa)或升華,氣化(huà)爲具有一定(dìng)能量(0.1~0.3eV)的粒子(zǐ)(原子、分子🔞或(huò)原子團)。氣态(tài)粒子以基本(běn)無碰撞的直(zhi)線運動飛速(sù)傳送至基片(piàn),到達基片表(biao)面的粒子一(yi)部分被反射(she),另一部✔️分吸(xi)附在基片上(shàng)并發生表面(miàn)擴散,沉積原(yuán)子之間産生(sheng)二🐇維碰撞,形(xíng)成簇團,有的(de)可能在表面(miàn)短時停留後(hou)又蒸發。
