蒸鍍的(de)物理過程包(bao)括:沉積材料(liào)蒸發或升華(huá)爲氣态粒子(zi)→氣态粒子快(kuài)速從蒸發源(yuán)向基片表面(mian)輸送📱→氣态粒(li)子🌈附着在基(ji)📱片表🔅面形核(he)、長大成固體(ti)薄膜→薄膜原(yuan)子重構或産(chǎn)生化學鍵✏️合(he)。
将(jiāng)基片放入真(zhen)空室内,以電(dian)阻、電子束、激(jī)光等方法👉加(jiā)熱膜料✏️,使膜(mo)料蒸發或升(sheng)華,氣化爲具(jù)有一定能量(liàng)(0.1~0.3eV)的粒子(原子(zǐ)、分子或原子(zi)團)。氣态粒子(zi)以基本無♋碰(peng)撞的直線運(yun)動飛速傳送(sòng)至基片,到達(dá)基片表面💰的(de)粒子一部分(fen)被反射,另一(yī)部分吸附在(zài)基片上并👅發(fa)生表面擴散(san),沉積原子之(zhi)間産生二維(wei)碰撞,形成簇(cu)團,有的可能(neng)在表面短時(shi)停💞留後又蒸(zheng)發。
